空间级，但作为我们地面研发和测试的参考，绰绰有余。

    第一批五个模块，已经以狮城大学实验室采购的名义，发往狮城。

    在转运到我们在马来的工厂，进行拆解运回。”

    苍穹科技现在无法直接买不到成品，只能走迂回策略。

    买高水平的“替代品”进行研究和逆向参考。

    “抗辐射芯片怎么样？”张启明继续问道。

    启明半导体现在在全球半导体领域，也是站在第一梯队。

    只是之前并没有设计、生产过抗辐射芯片。

    这玩意儿使用的领域太少，商业价值极低。

    关键是生产难度还极高。

    比手机芯片的难度要高得多。

    卫星防辐射芯片的生产难度极大，主要体现在设计、验证、工艺和环境适应性等多个层面。

    抗辐射芯片需在民用集成电路制造工艺基础上，通过设计加固环节实现辐射防护。

    这将抗辐射难度，全部转移到芯片设计上。

    设计需平衡高速数据传输与抗辐射性能。

    高速需求会增加芯片对辐射的敏感性，需先进设计技术来协调。

    如果启明科技技术团队从零开始攻关，可能也需要经历几年研发，才能成功研制。

    更难的是芯片验证。

    这可不是在半导体工厂里就能随便验证。

    抗辐射芯片必须经过，地面模拟太空辐射环境的试验验证。

    包括单粒子效应、总剂量效应等测试。

    试验通常需连续24小时，甚至数天不间断进行，人员需在密封真空辐射罐中更换样品。

    过程耗时耗力且对精度要求极高。

    不同轨道的辐射强度差异大，需定制化评估和预测芯片性能。

    增加了通用性开发的难度。

    hai