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第246章 改变历史的能力(1/2)

    1958年7月,国内成功拉制出第一根硅单晶,并在此基础上,提高材料质量和改进技术工艺,于1959年实现了硅单晶的实用化。

    1958年8月,为研制高技术专用109计算机,我国第一个半导体器件生产厂成立,命名为“109厂”,作为高技术半导体器件和集成电路研制生产试点工厂!

    1963年制造出国产硅平面型晶体管。

    1965年,国内自主研制的第一块单片集成电路诞生,步入集成电路时代仅比米国晚了7年,但是比h国早10年。

    1966年109厂与魔都光学仪器厂协作,研制成功我国第一台65型接触式光刻机,由魔都无线电专用设备厂进行生产并向全国推广。

    1969年109厂与丹东精密仪器厂协作,研制成功全自动步进重复照相机,套刻精度达3微米,后由京北700厂批量生产并向全国推广。

    随着研究的深入,我国逐步在外延工艺,光刻技术等等领域取得了非常大进展,打下了硅集成电路研究的基础!

    1975年,京北大学物理系半导体研究小组完成硅栅nos、硅栅pos、铝栅nos三种技术方案,在109厂采用硅栅nos技术,试制出中国大陆第一块1k  dra,比国外要晚五年。

    1975年,魔都无线电十四厂成功开发出当时国内最高水平的1024位移位存储器,达到国外同期水平;同年,中科院109厂生产出第一块1024位动态随机存储器,这一技术尽管比米国、j国晚了四五年,但是比h国要早四五年。

    1978年,科学院半导体研究所成功研制4k  dra,1979年在109厂成功投产,平均成品率达28。

    1980年,科学院半导体研究所成功研制16k  dra,1981年在109厂成功投产。

    1988年,甘省天水天光集成电路厂分厂被改组为华越微电子公司,建立了国内第一座4英寸晶圆厂!

    国内,在芯片产业,是有这个坚实的底子的,起码在没有进入纳米级之前,国内虽然落后国外,但是差距不大!

    自从光刻机成功,国家像h国帮助3x集团一样,举国之力帮助赵岂年旗下的芯片公司!

    在现在这个特殊的时间点,用了5年时间,终于追平了和国外的差距,如果是2010年之后追赶,没有20年时间不可能追上!

    本来就有这个底子,不是从无到有,加上天时,地利,资金,技术达到了完美的结合,完成了这个不可能完成的任务!!

    赵岂年本来是准备彻底国产之后才让这一切见光,但是这一次不得不提前!

    其实,赵岂年心里清楚,芯片产业还没有做到自给自足,还是有水分的,哪怕“偷”了5年时光,哪怕举国之力,依旧做不到完全国产!

    在这个过程中,赵岂年基本“搞死”了台积公司,像某能搞死国内很多公司一样,台积可是曾经台省最强的科技公司,所以台省要反击赵岂年!

    不仅搞了台积,赵岂年更是想法设法的限制3x集团在芯片领域的发展,同时通过专利进行技术壁垒的堆砌,阻挡对方!

    这四年,赵岂年更是暗中到处挖墙角,更是在以色国成立了两家芯片研发中心,米国成立了一家,国内更是汇聚了大批人才!

    这四年,赵岂年一直在进行培养芯片设计的人才,挖人才!

    “光速i”处理器就是这些人的成果,其中赵岂年再次起到了关键的作用!

    曾经,在2006年,英特尔和ad主要产品都采用65纳米的半导体技术,但是英特尔在45纳米技术上领先于ad,并且开始研发集成度更高的32纳米的芯片。

    2006年,双核处理器问世。

    2008年11月17日,英特尔发布四核re  i7处理器。

    赵岂年提前将这个过程完成,狙击了因特尔!

    在芯片领域,只要领先,就会越来越顺,越来越领先,只要没有像光刻机一样的壁垒出现,并且让整个技术停滞十几年,这种领先会一直领先下去!

    在芯片领域,领先就意味着拥有市场,拥有庞大的应用,更意味着拥有改正芯片设计错误,尝试新技术的更多机会!

    越强将会变得越强!!

    西方限制国内的科技发展,但是他们并不是彻底限制死,而是把落后的技术卖给国内,只封锁最先进的,就是因为这一点原因!

    一旦国内突破了技术壁垒,西方将无法在技术上领先,就会失去很多,不仅仅是金钱,还有战略地位!!

    哪怕是曾经,国内在民用芯片领域落后如此之多,但是国内在军事领域的芯片从未落后过,在超级计算机领域同样从未落后!

    很大的原因就是国内的芯片研究从未断过,一直在继续,另外一个原因是军事领域应用的芯片体积可以很大,不像手机越做越小,对光刻机和其他设备要求越来越高!

    赵岂
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